Q：为了能够让读者对富士电机半导体技术部门有一个大概的了解，能否先请李俊部长先简要介绍一下贵部门的情况呢？
A:在整个富士电机半导体部门中,技术部是连接事业部门与客户,市场之间的纽带。这个“纽带”也是技术部的工作职责,个人觉得体现在三个方面:
1、加深客户对富土产品的理解。每年我们会在各中心城市举办3-4次的富士伺服电机功率半导体产品技术研讨会,邀请相关客户,在关于新产品介绍,产品应用技术等方面与大家进行交流。
2、提供切实的应用技术支持。我们提供包括客户在开发阶段的产品应用技术支持,以及使用过程中发生问题时的技术对应。
3、本土化的新产品开发提案。我们从客户的视点出发,通过了解挖掘客户与市场的需求,将市场的情况精准地传达给开发与生产部门,推出在中国市场上更有竞争力的本土化产品。
Q：就上述的“作为纽带”的三个方面，不知是否有具体事例可以和我们分享？
A:在大多数情况下,国内客户的生产和应用环境相对于日本是比较严格和恶劣的。因此同样的模块在国内会出现水土不服的问题。在这样的情况下,我们需要和客户不断沟通摸索,经历数月的现场排查,找到问题的症结所在。
例如,我们的Smal|IPM模块,在国内某知名空调厂商进入量产之后,生产不良率偏高。经过模块本体的不良解析,发现信号输入侧的Ic发生了过压损坏。这种情况在客户研发阶段是没有发生过的,因此我们判断与生产流程和工艺有关。
多次现场调查之后,我们锁定静电过高导致问题的可能性最高,于是又通过再现实验进行了验证确认。确认问题后,提高客户产线防静电水平自然是一个对策,但产线和操作人员的管理等都无法一簇而就,而且一家改善也不能杜绝其他厂商发生同样的问题。因此我们提出了增强静电能力的新开发需求并最终得到日本开发部门的支持。目前在国内供应的模块都是静电能力增强品,该厂商因为静电导致的不良也就不再发生。
Q：富士电机功率半导体模块在行业内有良好的口碑，李俊部长认为，富士电机的半导体产品在行业内的核心竞争力在哪里？
A:富士电机半导体广泛应用于工业变频器,伺服,电梯,空调,UPS,电动汽车新能源发电等领域。在不同的领域,富士电机的产品都有自己的核心竞争力。
比如,在关于人身安全的电梯应用中,富士电机可以提供高可靠性的PM( ntelligent Power Module)模块。模块内部集成了驱动电路,保护电路,可以大大提高保护电路安全性。另外,芯片上内置了电流传感器和温度传感器,在出现过电流或过温度等异常工况时可以及时有效得检出并关断模块,节约客户的驱动开发资源。
比如,在面向电动汽车的应用中,针对电动汽车频繁低速大扭矩爬坡等特殊工况,我们推出了采用RC-IGBT芯片的功率半导体模块。RC-IGBT通过半导体芯片工艺将GBT和FWD集成在一个芯片上,在GBT和FWD工作模式下都可以使用共同的芯片面积散热,从而有效地降低低频下温度波动,防止高温波动导致的功率半导体疲劳失效。
Q：李俊部长认为富士电机如何发挥“核心竞争力”来扩大自己在行业中的优势的？
A:我觉得是从客户的视角出发,推出功率密度更高,可靠性更高,组装性更高的产品。这是一个产品升级完善的过程,也是富士电机不断努力去为满足客户及市场需求的过程。
比如,富士伺服电机从05年开始,面向日本国内的HEV客户,推出了第一代乘用车功率模块,之后不断推出新的产品。在T公司的HEV中,采用了富士电机2in的车载功率模块。
面对中国客户,富士电机正在大力推广第三代车载功率模块—M653模块。此功率模块采用了领先的 RC-IGBT技术和富士电机最先进的第7代芯片技术,更进一步提升了模块的功率密度。另外,集成了装载于芯片上的温度传感器和电流传感器大幅降低模块在生命周期的随机失效率。还集成了铝制水冷散热器,使得模块体积缩小,重量减轻,提高逆变器组装可靠性。
从2017年开始,一批中国主流电驱供应商以及整车厂客户中,巴经开始广泛的批量采用M653模块,市场客户终端反馈良好。目前,富士电机正在积极为了对应中国市场的增长而增加产能。
其次,进一步优化产品组合,重点推广能带给客户更高附加价值的新产品。如第七代IGBT模块,RC-IGBT模块车载IGBT模块以及碳化硅模块。再者,进一步加强重点客户的服务和联系,使客户在做新开发时首先想到使用富士电机的产品,成为 First source。最后,结合富士电机现地开发的优势,提供更多更灵活的定制化设计的方案,加强与客户的信赖关系。
Q：对于富士伺服电机半导体部门未来的5年计划，李俊部长是怎么思考的？
A:功率半导体行业目前也处于重大的技术变革之中,预计在未来的5到10年内,新一代的宽禁带材料器件如siC,GaN将会得到普及应用。为了在未来市场保持竟争力,富士电机也应加大对新型功率半导体器件研发和制造的投入。
另外,针对变化很快的中国市场,及时准确的把握市场动向非常重要,技术企划,市场推广和现地产品定制开发也应得到进一步加强。